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第一章 绪论1

一、从功能需求到元件公差1

二、有效口径2

三、元件厚度与加工工艺的关系3

四、平面度与透射波前的关系4

五、表面的比例因子与波前5

六、近轴光学中的楔角5

七、表面质量与性能的关系6

八、加工难易度与选材7

九、抗压窗厚度8

十、指标清单9

十一、实际公差10

十二、非球面的可制造性11

十三、加工车间的选择12

第二章 传统加工方法13

一、传统加工过程13

二、车间安全14

三、元件的上盘布局16

四、上盘方法17

五、柏油上盘18

六、点上盘19

七、楔形上盘20

八、锯切21

九、研磨22

十、曲面成型23

十一、散粒磨料研磨24

十二、磨料种类和等级25

十三、固着磨料研磨26

十四、倒角27

十五、切割27

十六、取芯和钻孔28

十七、磨边29

十八、无心磨边30

十九、定心31

二十、裂纹、破边、麻点32

二十一、打标：倒角、点、箭头等32

二十二、抛光33

二十三、抛光剂34

二十四、柏油模：沟槽和形状控制35

二十五、抛光垫片36

二十六、晶体成形和定向37

二十七、晶体研磨38

二十八、摆臂主轴加工39

二十九、透镜棒的加工40

三十、行星式抛光（环抛）41

三十一、双面抛光42

三十二、圆柱和环面研磨43

三十三、车间内运输与存储44

三十四、加工过程中的清洗44

三十五、镀膜前的清洗45

三十六、镀膜46

三十七、装配47

三十八、包装运输48

第三章 其他加工方法51

一、计算机数控加工51

二、数控同步抛光机52

三、数控带式机床52

四、数控气囊抛光机53

五、磁流变抛光（MRF？）54

六、射流抛光（FJP）55

七、单点金刚石车削（SPDT）56

八、复制加工57

九、注塑成型58

十、热固性铸造和压缩成型59

十一、热压成形59

第四章 工艺规划因素61

一、原材料及供应形式61

二、毛坯尺寸62

三、切割和取芯效率63

四、高效生产和产量最大化64

五、产量损失规划65

六、工装容量：平面66

七、楔形工装容量67

八、工装容量：曲面68

九、镀膜安排69

十、各向异性70

十一、光学元件内部应力71

十二、作用于光学元件的应力72

十三、热稳定时间73

十四、热失效73

十五、生产过程检验点74

十六、镀膜后切割75

十七、黏合剂76

第五章 评价技术79

一、抽样检验和合格质量标准（AQL）79

二、产品表面质量80

三、自准直仪法测角80

四、矢高和球径仪81

五、半径、不规则、离焦和面形82

六、干涉仪84

七、干涉装置85

八、PV，RMS和PVr85

九、干涉条纹图87

十、干涉条纹比例因子88

十一、圆锥面和非球面89

十二、尺寸和几何测量90

十三、斜率评价方法93

十四、斜率公差95

第六章 材料特性97

一、加工车间关注的材料特性97

二、材料属性表98

三、光学性能表99

四、热属性表100

五、物理特性表101

公式汇总103

参考文献109

索引111