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第1章 概述1

1.1　基本定义1

1.2　电磁环境基本要素1

1.3　电磁干扰的类型3

1.4　北美电磁兼容标准4

1.5　国际通用电磁兼容标准4

1.6　标准概述5

1.6.1　基本标准5

1.6.2　通用标准5

1.6.3　产品族标准6

1.6.4　ITE产品的分级6

1.7　电磁发射标准7

1.8　电磁抗扰度标准7

1.9　北美标准的附加要求8

1.10　补充说明8

参考文献8

第2章 印制电路板基础9

2.1　无源器件隐含的射频特性9

2.2　PCB怎样产生射频能量11

2.3　磁通和磁通对消12

2.4　线条拓扑结构13

2.4.1　微带线13

2.4.2　带状线14

2.5　叠层安排15

2.5.1　单面板设计15

2.5.2　双层板设计17

2.5.3　四层板设计19

2.5.4　六层板设计21

2.5.5　八层板设计23

2.5.6　十层板设计24

2.6　射频转移26

2.7　共模和差模电流27

2.7.1　差模电流27

2.7.2　共模电流27

2.8　射频电流密度分布28

2.9　接地方法29

2.9.1　单点接地30

2.9.2　多点接地30

2.10　信号与地环路（包括涡流电流）32

2.11　接地连接的距离32

2.12　像平面35

2.13　像平面上的切缝37

2.14　功能分区38

2.15　临界频率（λ/20）40

2.16　逻辑族41

参考文献43

第3章 旁路和退耦44

3.1　谐振原理44

3.1.1 串联谐振45

3.1.2　并联谐振45

3.1.3　串并联谐振45

3.2　物理特性46

3.2.1　阻抗46

3.2.2　电容器类型46

3.2.3　能量储存47

3.2.4　谐振47

3.3　并联电容50

3.4　电源平面和接地平面51

3.4.1 电源平面和接地平面间电容的计算51

3.4.2　平面电容和分立电容器的联合效果52

3.4.3　嵌入式电容53

3.5　布置54

3.5.1　电源平面54

3.5.2　PCB等效电路模型54

3.5.3　退耦电容56

3.5.4　单层板和双层板的装配58

3.5.5　贴装焊盘58

3.5.6　微过孔60

3.6　如何恰当地选择电容器60

3.6.1　旁路和退耦60

3.6.2　信号线条的电容效应61

3.6.3　储能电容63

参考文献64

第4章 时钟电路、布线和端接65

4.1　PCB内形成的传输线65

4.2　拓扑结构66

4.2.1　微带线拓扑66

4.2.2　埋入式微带线拓扑67

4.2.3　单带状线拓扑68

4.2.4　双带状线或非对称带状线拓扑69

4.2.5　差分微带线和带状线拓扑69

4.3　传输延时和介电常数73

4.4　信号线的容性负载73

4.5　元件布局75

4.6　阻抗匹配——反射和振铃波76

4.7　线条长度的计算（电气长的印制线条）77

4.8　布线81

4.8.1　单端传输线81

4.8.2　信号线差分对82

4.9　布线层84

4.9.1　在哪一层布线84

4.9.2　用过孔进行层间跨越86

4.10　串扰87

4.10.1 串扰描述87

4.10.2　防止串扰的设计技术89

4.11　印制线间距和3-W原则90

4.12　保护线和分流线92

4.13　印制线终端94

4.13.1 串联终端96

4.13.2　终端连接96

4.13.3　并联终端97

4.13.4　戴维宁网络终端97

4.13.5　AC终端98

4.13.6　二极管网络98

4.13.7　差分对信号99

参考文献100

第5章 互连和I/O101

5.1　分区101

5.1.1　功能子系统101

5.1.2　寂静区101

5.1.3　内部辐射噪声耦合102

5.2　隔离和分区（护沟）102

5.2.1　方法1：环绕护沟103

5.2.2　方法2：护沟上的桥接-分区104

5.3　滤波和接地106

5.3.1 滤波106

5.3.2　为什么I/O电缆和互连线会产生辐射108

5.3.3　接地（I/O连接器）108

5.4　局域网的I/O设计安排109

5.5　视频的I/O设计安排111

5.6　音频的I/O设计安排114

参考文献115

第6章 静电放电的防护116

6.1　概述116

6.2　摩擦起电顺序表116

6.3　ESD产生故障的模式117

6.4　静电防护设计技术119

6.4.1　单层和双层PCB120

6.4.2　多层印制板122

6.5　保护边带的实施125

参考文献127

第7章 背板、带状电缆和功能板128

7.1　基础知识128

7.2　连接器输出端插针安排128

7.3　AC底板平面129

7.4　背板结构130

7.4.1　布线层数132

7.4.2　接线插槽数133

7.5　互连134

7.6　机械结构134

7.7　信号路由135

7.8　线条长度／信号终端135

7.9　串音135

7.10　接地环路控制137

7.11　背板接地层的切缝138

参考文献139

第8章 其他设计技术140

8.1　局域平面140

8.2　20H规则142

8.3　弯角线条的布线147

8.3.1 时域分析147

8.3.2　频域分析149

8.3.3　直角转弯影响总结149

8.4　铁氧体部件的选择150

8.5　散热片的接地152

8.6　锂电池电路155

8.7　BNC型连接器155

8.8　爬电距离和电间隙156

8.9　铜线条的载流容量159

8.10　电路板底片162

参考文献164

附录166

附录A　设计技术总汇166

附录B　国际电磁兼容标准183

附录C　分贝191

附录D　单位换算表193